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      3D打印機PCB
      發布時間:2024-05-09????瀏覽次數:308 次
      廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來,公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長,并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。
      產品簡介

      3D打印機產品的應用領域非常多,在學術領域、商業用途、藝術設計、政府部門等均有大量使用。而3D打印機PCB是打印機的核心組件,具有高精度、高穩定性、多樣化的接口和連接、高效散熱性能、抗干擾能力、高防護能力、可維護性和可升級型等特點。


      3D打印機的PCB設計,一般層數不超過10層,厚徑比一般不超過10,一般均為通孔設計,材料一般使用FR4等級材料,表面處理是化學鎳金,因芯片晶圓會通過激光直接焊接在PCB板上,因此需要比較厚的金厚(4uinch)。


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