2022年11月10日，廣合科技2022年度新產品新技術科技成果評價會順利召開。評價會由廣東省科源科技成果評價有限公司組織，邀請廣東工業大學教授閔永剛（外籍院士）、北京大學何進教授、廣東工業大學項穎教授、南京電子技術研究所楊維生高工（正高級）、華南理工大學楊舒教授、廣東省電路板行業協會陳世榮副秘書長、廣州德永會計師事務所有限公司魏浩桓注冊會計師7名專家組成成果評價委員會。廣合科技黎欽源總工程師及項目相關人員參加了此次評價會議。

評價委員會聽取了項目匯報，現場查看了項目產品，嚴格審閱了相關技術文件，經討論、質詢，一致認為：《基于EGS平臺高速傳輸技術的服務器主板研發及應用》項目滿足了EGS平臺服務器用高多層印制電路板高速信號傳輸、低插損、高可靠性等要求，項目相關技術獲授權的國家發明專利8件，獲授權的實用新型專利3件，公開發表學術論文4篇，并參與制定行業標準2項，整體達到國內領先水平；《SSD（固態硬盤）電路板開發及應用》項目，形成了一整套工業服務器用SSD(固態硬盤)用印制電路板的制造工藝技術，項目相關技術獲授權的國家發明專利5件，獲授權的實用新型專利1件，公開發表學術論文2篇，整體水平達到國內領先；《智能終端用Mini LED背光板開發及應用》項目針對Mini LED背光板尺寸穩定性、油墨反射率及高精度線路及焊盤等特性，形成了一整套制作智能終端用Mini LED背光板的生產工藝，項目相關技術獲授權的國家發明專利3件，獲授權的實用新型專利4件，公開發表學術論文1篇，整體水平達到國內領先。

面對新一代信息技術產業的發展趨勢，廣合科技在技術上追求精益求精，在服務上追求全心全意。在曾紅總經理的帶領下，秉承“為智能互聯世界提供卓越服務”的企業使命，堅持“客戶第一、員工滿意、拼搏致勝、創新領航”的價值觀，立足于高精密印制電路板產業的巨大發展空間，緊緊圍繞行業標桿客戶，深耕客戶需求，打造行業標桿，力爭成為全球產業鏈新一代電子信息產業一流企業。未來公司將繼續探索行業發展趨勢，深耕創新技術產品研究，加大研發投入力度，不斷提升公司技術水平和行業競爭力。

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