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  1. Company Profile
    廣闊天地 合衷共濟 技術賦能 創新發展

    廣州廣合科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)于2002年在廣州市黃埔區成立,2024年在深圳證券交易所主板掛牌上市,股票代碼為:001389,股票簡稱為:廣合科技。公司總部位于廣州市黃埔開發區,生產基地主要分布在廣東廣州和湖北黃石,總規模2,623人,年營業收入超過26億。我們擁有高端的研發技術團隊、優秀的管理團隊以及國內外頂尖的自動化生產線。公司多年來一直致力于打造成為集高端優質PCB產品的研發、生產、銷售、服務為一體的行業領先電路板制造企業。

    廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產品主要應用于數據中心、云計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。廣合科技長期服務于國內外知名客戶。多年來,公司規模和技術能力在PCB領域保持持續快速成長,并連續多年被公司主要客戶評定為優秀供應商和長期戰略合作伙伴。

    我們注重公司品牌價值、產品研發、產品品質、營銷策略、企業文化的打造,通過先進的前沿技術,制造出優質的產品,打造便捷的產品渠道,提供貼心、快捷的售后服務,獨創具有特色的運營管理模式,以“服務客戶”為宗旨,為推進   “智能制造”同步發展的新業態結構建設提供創新動力和重要支持,我們立誓成為國內外PCB產業發展的領航者。

    廣州廣合科技股份有限公司
    • 2002

      廣合科技成立于

    • 2,623

      現有員工總數

    • 29,500

      平方米

      占地規模

    • 26

      年營業收入

    技術與產品

    物聯網半孔模塊板

    半孔板主要使用產品使用在模塊化PCB上面,射頻、藍牙、wifi、(2G、3G、4G、5G)模塊、定位模塊等。5G標準出來在各個領域銜接?,F在已經廣泛應用在通訊、物聯網、汽車電子、工業控制、軍工等方面,但其難度在于半孔孔徑的控制以及孔環的設計制作工藝,這類板邊有整排半金屬化孔的PCB,其特點是孔徑比較小,大多用于載板上,作為一個母板的子板,通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。

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    汽車電子散熱層板

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    高速服務器用存儲器

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    AI智能服務器主板

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    超大尺寸四路服務器主板

    四路服務器主板,包括4顆中央處理器, 每顆處理器支持兩排共12個內存內存插槽,主板上搭載至少2個標準X8 PCIe slot,6個標準X16 Slot,通過高速線纜擴展選配PCIe擴展板。

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